[110427]

Dynabook V8ジャンクと、お別れ会をしました

先日から、故障部を探していたDynabook V8ですが、電源は一応入るけれども、動作せず。(左写真)
一部に「電源ショート箇所」があるはずなのですが、それが何処なのか確認が出来ませんでした。

このまま廃棄処分にしてしまうのも悔しいので、どうせなら!...と、“過酷テスト”と、i RG82855の“取り外し確認”をしました。

結果、そのショート状態は外せたので、このRG82855の接続部で起きていたとの推測が当っていたようです。
これで、心置きなく“野辺送り”に出来そうです。左上写真<クリック> (^o^;?
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ショート状態
この動かないV8の基板を追って行くと、まず“チップ・コンデンサの壊れ”があり、更に“電源SW用MOSFETの壊れ”があったのは、先回の記事通り

その後、壊れていた1個のMOSFET(4814)を、2個のMOSFET(7811)「親亀小亀方式」で取り替えたのですが、やはり電源を投入した途端に、“小亀”の方が、発熱して壊れました。
これから、その出力側がGNDとショートしているらしい事が判明。(左写真)

改めて、その“死亡MOSFET達”を取り除いて調べたのですが、これの行く先になる方のショート箇所は、なかなか分からず。(左上写真<クリック>)

加熱通電テスト
そこで、強引に電流を流して、そのショート箇所が発熱すれば、場所が特定出来るかもしれないと、“通電テスト”してみることにしました。

そのままでは直流電源の電流容量をオーバーするので、制限抵抗として3Ωのセメント抵抗(5W型)を入れ、電流を約2Aに抑えました。(左写真&<クリック>)

んで、暫く通電しながら、基板上の部品群を手や指で触って、少しでも熱くなる箇所は無いか?と探し回りました。・・・ でも、どれも冷たいまま!・・・ 妙ですねぇ。
他方、このセメント抵抗の方は、やたら熱くなり、焦げ臭くなって来るので、テスト作業は適当に切り上げ。
これを裏表2,3回ずつやってみましたが、やはり(期待していた)発熱箇所は発見出来ず。

デバイス(RG82855)を外す
「発熱が無い/少ない」という事は、ひょっとしたら、電源の+、−間が直接、金属同士で繋がってしまっているのではないかと考えました。(抵抗分が少ないと、そこでの発熱は少ないから)

(最後に、隠されていて、)それらしい箇所と言えば、BGA接続のデバイスRG82855くらいしか無さそうですが、それを簡単に調べる手段は無い!(X線写真でも撮れれば別ですが)

で、心静かに“お別れ”を告げてから、“取り外し確認”だッ!
高温度ブロワで、先ずそのデバイスだけを外しました。
(左上写真<クリック>) 因みに、他の部品を一緒に外すと、原因がハッキリしなくなる。

そしたら、外す前にはショートしていた経路は、明らかにショート状態ではなくなり、(望ましい)非ショート状態(低抵抗値)を示すようになりました。(左上写真)
やっぱり!・・・ このデバイス内部のショートか、或いは接点間のショートだったのでしょう。
それが分かったとて、後何が出来るわけでもないのですが、まぁ、確認出来たのが“成果”でしょう!?

BGAの様子
デバイスを外した跡には、小さな丸い半田粒が、幾つも転がってましたが、これらは多分、デバイスを外した時に、元のボールから千切れて落ちたものが、小さく丸まったのだろうと思います。(左写真&<クリック>)

ショートの原因は、上手く見付けられなかったけど、恐らく...ですが、極小さな金属屑だったのかもしれないですね。

今更ですが、アルコールなどを流し込んで強く吸引する事などを繰り返したら、もしかしたら取れたかな?と、後知恵。

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