［110427］
Dynabook V8ジャンクと、お別れ会をしました
先日から、故障部を探していたDynabook V8ですが、電源は一応入るけれども、動作せず。（左写真）
一部に「電源ショート箇所」があるはずなのですが、それが何処なのか確認が出来ませんでした。
このまま廃棄処分にしてしまうのも悔しいので、どうせなら！．．．と、“過酷テスト”と、i RG82855の“取り外し確認”をしました。
結果、そのショート状態は外せたので、このRG82855の接続部で起きていたとの推測が当っていたようです。
これで、心置きなく“野辺送り”に出来そうです。左上写真<クリック> (^o^;?
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ショート状態
この動かないV8の基板を追って行くと、まず“チップ・コンデンサの壊れ”があり、更に“電源SW用MOSFETの壊れ”があったのは、先回の記事通り。
その後、壊れていた1個のMOSFET_4814_を、2個のMOSFET_7811_「親亀小亀方式」で取り替えたのですが、やはり電源を投入した途端に、“小亀”の方が、発熱して壊れました。
これから、その出力側がGNDとショートしているらしい事が判明。（左写真）
改めて、その“死亡MOSFET達”を取り除いて調べたのですが、これの行く先になる方のショート箇所は、なかなか分からず。（左上写真クリック）
加熱通電テスト
そこで、強引に電流を流して、そのショート箇所が発熱すれば、場所が特定出来るかもしれないと、“通電テスト”してみることにしました。
そのままでは直流電源の電流容量をオーバーするので、制限抵抗として3Ωのセメント抵抗_5W型_を入れ、電流を約2Aに抑えました。（左写真＆クリック）
んで、暫く通電しながら、基板上の部品群を手や指で触って、少しでも熱くなる箇所は無いか？と探し回りました。・・・ でも、どれも冷たいまま！・・・ 妙ですねぇ。
他方、このセメント抵抗の方は、やたら熱くなり、焦げ臭くなって来るので、テスト作業は適当に切り上げ。
これを裏表2,3回ずつやってみましたが、やはり_期待していた_発熱箇所は発見出来ず。
デバイス_RG82855_を外す
「発熱が無い/少ない」という事は、ひょっとしたら、電源の＋、−間が直接、金属同士で繋がってしまっているのではないかと考えました。_抵抗分が少ないと、そこでの発熱は少ないから_
_最後に、隠されていて、_それらしい箇所と言えば、BGA接続のデバイスRG82855くらいしか無さそうですが、それを簡単に調べる手段は無い！_X線写真でも撮れれば別ですが_
で、心静かに“お別れ”を告げてから、“取り外し確認”だッ！
高温度ブロワで、先ずそのデバイスだけを外しました。
（左上写真クリック） 因みに、他の部品を一緒に外すと、原因がハッキリしなくなる。
そしたら、外す前にはショートしていた経路は、明らかにショート状態ではなくなり、_望ましい_非ショート状態_低抵抗値_を示すようになりました。_左上写真_
やっぱり！・・・ このデバイス内部のショートか、或いは接点間のショートだったのでしょう。
それが分かったとて、後何が出来るわけでもないのですが、まぁ、確認出来たのが“成果”でしょう！？
BGAの様子
デバイスを外した跡には、小さな丸い半田粒が、幾つも転がってましたが、これらは多分、デバイスを外した時に、元のボールから千切れて落ちたものが、小さく丸まったのだろうと思います。（左写真＆クリック）
ショートの原因は、上手く見付けられなかったけど、恐らく．．．ですが、極小さな金属屑だったのかもしれないですね。
今更ですが、アルコールなどを流し込んで強く吸引する事などを繰り返したら、もしかしたら取れたかな？と、後知恵。
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