［130217］
nx6120不調ジャンクを、治せませんでした ＊廃棄_2013年3月_
不調のまま、ずっと放ってあったHP Compaq nx6120のジャンク、今回、修理に再挑戦してみました。
これは、BIOS設定に入る前のロゴ表示で停まってしまいます。（左写真）
基板を撓（しな）らせておいたりすると、ちょこっと動いて停まる。
ご機嫌が良い時には、電源OFFまでずっと動作するのです。（左写真クリック）
先回までのチェックでは、どうもFW82801 421BGA_Intel 82801E Communications I/O Controller Hub_の半田付け不良が原因ではないかと疑いました。
で、今回はそのデバイスを高温加熱して半田付け不良を解消出来ないものかやってみたのですが、強硬に実行して壊してしまうと勿体無いので、手控えたら、やはりダメでした！
液晶表示は良いし、キーボードもまぁまぁなのですが、新たに二千円以上を投資してジャンクを買って“二箇一”で完成させるほどの魅力もないので、もう暫く“棚上げ ”しておきます。（苦笑）
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加熱処理
FW82801 421BGAの半田付け外れを疑って、これの周りに半田付け用ペーストを塗り付け、高温ブロアで加熱し始めたのですが、やはり、小さいパーツが外れて飛びました。
_あ、こりゃイカン！ 左写真<クリック>_
で、クッキング・ホイルを使って、“ガードもどき”を作り、裏に両面テープを貼り付けて留めました。（左写真）
しかし、我乍らバカバカしいのは、一体どの程度加熱すればいいのかが、まったく分からず、ただ闇雲に加熱するだけなんです。（苦笑）
半田の溶融温度は使われる材質によって、ピンキリ_120℃から280℃くらいまで_らしいし、何処で測る温度なのかも不明。オマケに周りを囲ってしまったので、そこの融け具合すら分からず。
こんな方法で成功は覚束ないとは思うけれど、兎に角、デバイスの加熱から筐体ビス留めのサイクルを都合3回やってみました。
治ったか？
1回目、何だか上手く行ったような気がして、オープン状態のまま、OSの再組み込みをやってみました。（左写真）
その状態だと、長期に安定して動作するようなので、安心して筐体をビス留めしたら ・・・
また、当初と同じ状態に、逆戻りでした。_あきまへん！ 左写真<クリック>_
再び、中を広げて再度高温加熱！ ・・・ また、ビス留め ・・・ 立ち上がりで停止で、同じ不具合！
これを_上記のように_3回繰り返してみましたが、一向に良くならず。
むしろ、主基板を撓らせて走らせる方法の効きが悪くなって来たみたい。
_半田付け外れの箇所が、段々離れて来たのかな？_
このデバイス以外に原因は無いだろうか？と、爪楊枝などを使って、パーツの足ピンなどを突っ付いてみたりしたのですが、一向に原因らしき箇所も見付からず。やはり、良いトラブル・シュート方法を持たないと、難しいですね。
FW82801のピン機能・配置データが手に入ったので、気力のある時に分析でもしてみようと思います。今回は以上！
無線LANの適否
蛇足ですが、このマシンは、無線LANカードの適否をBIOSで判断し、先に弾く方式を採っている事を_初めて_知りました。
_他の多くの機種は、殆ど知らん顔なんですがねぇ_
当初、何も考えずにWM3B2915ABGを差していたら、いきなり、システム・ホールトだそうです！（左写真＆クリック）
まぁ、これは親切なのでしょうね。後で、OS上でどうやっても動作しないカードで悩まなくて済みますから。（苦笑）
で、WM3B2200BGに差し替えたら、素直にパスしたので、これは使えるのでしょう。_でも、本体の方がまともに動かないから、今回はあまり嬉しくも無いけど．．．_
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