［030120］
CPU結線を、探っていますが　　＊追記あり

RIOS版486SX（BGA）の端子機能（Pin Assignment）の資料が無いものですから、現物から何とか調べられないかと、先回に引き続き（無駄な?）努力をしています。
QFP版の資料と現物から、ボンディング・パッドの機能を割り出して、それからRIOS版の端子機能を引きだそうと考えました。

しかし、現在の処、本数・個数が合わないので照合困難、という壁にぶち当たっています。

作業手順の案
まず、通常のQFP版486SXの端子機能は、資料としてあるはずです。
これを基に、切削したQFP版のボンディング・ワイア痕とパッドとを対応させて、パッドの機能を同定しようかと。
パッドの機能から、今度はRIOS版486SXのワイアリングを逆に辿って、BGA端子の機能を見付けようと考えました。
208ピン486SXのINTEL社資料が、上手く探し出せませんでした。（仕方が無いので、取り敢えず、AMD社のAm5x86で代用しようと思ってます）
＊追記　［0120］
208ピン486SXの端子確認用に使えそうな参考資料の所在が判明。（INTEL社デベロッパ・サイトのIntelDX2資料）

ボンディング・パッド数、外部リード・ピン数、ボンディング・ワイア数の比較.
66525863
42パッド4252外ピン5241QFP4141RIOS42
42526164
画像処理を繰り返し、ルーペを使って、手修正しながら準備した画像で、眼を皿のようにして勘定してみたら、上の表（右側2組が、ワイア本数）の如くでした。

（QFPの外部）リード・ピン数に対してボンディング・パッド数が過剰なのは、多分未使用パッドがあるからでしょう。（これは問題ですが、ボンディング・ワイアの方が確定できれば何とかなるはず...と思ったのですが）

次に、QFP版のボンディング・ワイアの本数を勘定してみると、リード・ピン数に対して、何だかちょっと少ないようです。しかも、対称性が無い。（逆に、RIOS版の方は、2本も多いがな！）
これは、ワイアが切削の加減で見えなくなっているのかも知れません。何度も念入りに、確かめてはみたのですが、分からず。

また、RIOS版の方も、ワイアとパッドとの対応を取るのが、ちょっと面倒そう。（仮に、直線で結線状態を描いてみると、2本のワイアを入れ替えても、交差せずにちゃんと結線できるみたいなので、困っちゃう）

成果？
何も得られませんでした。闇雲に切削したサンプルで確かな情報を得ようとするのは、やはり無理なようです。
パッケージをそっと剥がせれば、リード・ピンとボンディング・パッドの関係がはっきりするのでしょうが、これを剥がすには、かなり強烈な薬液を使う必要があると聞いた事があります。（素人では難しそう）

有難いことに応援して下さる方もおられるし、やる元気もあるのですが、今はどうにも手詰まりです。
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